陶瓷基片具有以下优点：

1、绝缘性能好，可靠性高。

2、介电系数较小，高频特性好。

3、热膨胀系数小，热失配率低。

4、热导率高。

二、传统陶瓷基片的加工难点

陶瓷基片传统加工方式主要分为两类，分别是模压法与机械加工(车、铣、钻、磨等)。

模压法：将陶瓷粉末与塑化剂混合后倒入磨具中，施加压力成行。只能制作简单的陶瓷基片，且生产效率不高，生产周期长。在制作陶瓷基片时，此方法基本淘汰，现在主要用作制取陶瓷基片的胚片。

机械加工：由于陶瓷材料具有高硬度，高脆性，容易碎裂的特性，传统加工难度很大。但传统机械加工仍可基本满足陶瓷基片的生产，只是加工效率低，成品率并不高，加工损耗大。

三、激光加工的优点与选择

激光加工的优点：

1、激光加工属于非接触式加工，切割精度高、划线深度可控;

2、加工图形任意编辑，CAD图纸导入即可，无需开模，生产周期短;

3、加工质量高，无毛边，不崩边;

4、加工速度快，加工成本低;

5、可实现精密加工，可加工0.15mm直径的小孔，加工废料少。

激光加工主要采用CO2激光器与QCW脉冲激光器加工。

CO2激光器：氧化铝陶瓷片对CO2激光器所发射出来的激光吸收率高，但由于其光斑大，无法切割微小图形、划线宽度宽，且加工效率比QCW脉冲激光低，现在并不推荐使用。

QCW脉冲激光器：QCW脉冲激光器属于光纤型激光器，波长为1070nm，氧化铝陶瓷对于1070nm波长左右的光束吸收率为25%左右，但由于其光束质量高，光斑较CO2激光器小。所以相对于CO2激光器来比，其切割速度快，能切割微小图形，效率相对于CO2激光器要高。